塑料嵌件在开模状态下放置正确，第二种材料注入时仍可能发生位移或变形。开展 TPE 嵌件包胶试模前，应约定基材的定位、支撑和封胶方式，以及各项条件的确认依据。下面是一份建议的项目评审记录，不是通用模具规格。
1. 明确工艺路线与基材
包胶是指在基材上成型另一种材料。嵌件注塑是实现方式之一：将已有基材装入模具。多组分注塑则可以在成型顺序内完成第一射并转移至后续工位。这些描述有交集，并不是互斥的材料类别。Avient 的 GLS TPE 指南列出了嵌件、多次注塑、转盘或滑台等方式。
记录拟采用的路线、基材图纸版本、具体树脂牌号及添加物、型腔编号和装载方式。单独成型的嵌件还应记录第一射批次与装载时的状态。材料兼容性需要单独评审；基材放置正确不等于粘接已经合格。
2. 区分定位面与支撑面
在剖面图上标明决定嵌件位置的特征，以及充填时支撑基材的表面。将外露筋、空心区域与薄壁部分标为评审对象。Avient 的设计指南说明，支撑不足的塑料嵌件可能在 TPE 注射压力下变形，嵌件位移也可能产生飞边。这是需要评审的设计风险，并不意味着所有嵌件都会失效。
请模具团队说明预期的受力与支撑路径，以及哪些区域仍缺少支撑。记录支撑是否会在可见表面留下痕迹、影响功能特征或增加取件难度。来料基材尺寸存在变化时，应约定如何评估尺寸范围，而不只检查名义尺寸的 CAD 模型。
3. 确定封胶边界
封胶是模具与基材接触、阻止第二种材料进入指定区域的边界。应结合基材形状与排气方案一起评审。Avient 的零件设计指南讨论了通过封胶确定 TPE 边界和控制飞边。
在同一版本图纸上标明包覆区域、禁止材料进入的区域与过渡线。明确接触面、需验收的可见接触痕迹，以及影响闭合的尺寸。确认第一射的收缩、缩凹或尺寸变化可能如何影响接触。具体闭合与排气设计应由模具和材料团队针对项目确认，不应将供应商示例中的过盈量或排气尺寸直接套用到其他材料和零件上。
4. 先记录嵌件就位，再评估成品
按获批准的设备操作程序，约定试模前如何确认嵌件方向、完整就位和型腔编号。定位照片或带标注的剖面图有助于讨论预期位置，但不能替代经过验证的装载检查。
每个用于评审的试模样品，都应保留基材批次、型腔、装载方式、适用图纸版本及记录的工艺条件。如果基材在仍温热时转移，也应记录相关转移状态。Avient 的加工指南指出，第一射需要具备足以承受第二射的强度，避免重新熔化或变形；具体条件取决于实际牌号和工艺。
5. 分开回答三项验收问题
位置：基材与包覆区域是否满足约定的尺寸要求？
边界：过渡线和禁止材料进入的区域，是否符合约定的外观与飞边标准？
粘接：材料界面是否通过规定的粘接或功能测试？
每项结果都应关联样品编号和证据。出现缺陷时，先对照嵌件状态、定位、支撑及封胶记录，再判断是否由树脂导致。Avient 的故障指南将模具配合、封胶设计和基材收缩列为可能的飞边原因，也将支撑不足列为空心基材受损的可能原因之一。
可以复制的评审记录
每个定位特征、支撑区域和封胶段分别建一行，填写：特征编号；图纸版本；预期接触或支撑；来料基材状态与尺寸范围；试模样品及型腔；验收要求；观察或测量结果；负责评审的人；未关闭事项与关闭证据。
例如，可见过渡线可以分别记录允许的飞边、允许的接触痕迹以及测量方法。未知要求应保留未关闭状态并指定责任人。不能仅因照片看起来可以就批准，也不能用粘接结果代替尺寸验收。
将证据带入模具讨论
模具评审应准备基材与成品 CAD、受控图纸、材料牌号、拟定路线、装载信息及验收要求。庄普的双色模具目录可用于多材料模具讨论参考；项目可行性与拟定的嵌件装载方式，仍需针对实际零件评审。
封面图来自庄普模具目录，不是嵌件定位示意图，也不是完成试模的证据。
材料界面问题可参考我们的 TPE 包胶粘接检查清单：https://www.jumpmould.com/journal/tpe-overmolding-adhesion-checklist?lang=zh-Hans
项目讨论可使用 https://www.jumpmould.com/contact?lang=zh-Hans，或将当前图纸版本与未关闭评审事项发送至 sales@jumpmould.com。
技术参考资料
以下 Avient 资料针对其 GLS TPE 包胶指导，其中示例与数值设定不是通用规格。查阅日期：2026 年 10 月 5 日。
Overmolding Design Guide，“Mold Layout and Support”（PDF 第 12 页）：https://www.avient.com/sites/default/files/2020-10/tpe-overmold-design-guide.pdf
Overmolding: Part Design，“Shut-Off Design”：https://www.avient.com/resources/knowledge-base/article/overmolding-part-design
Overmolding: Processing，“Machine Selection”及“Substrate Temperature”：https://www.avient.com/resources/knowledge-base/article/overmolding-processing
Overmolding: Troubleshooting，飞边与空心基材相关条目：https://www.avient.com/resources/knowledge-base/article/overmolding-troubleshooting
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