塑膠嵌件即使正確置於開啟的模具中，在第二種材料射出時仍可能移動或變形。在進行 TPE 嵌件包覆成型試模之前，應事先約定基材將如何定位、支撐與密封，以及用什麼證據確認各項條件。以下檢查清單是一份建議的專案審查記錄，並非通用的模具規格。
1. 明確製程路線與基材
包覆成型（Overmoulding）是指將一種材料包覆成型於基材之上。嵌件成型（Insert moulding）是其中一種做法：將既有的基材裝入模具中。多射（multi-shot）路線可在成型流程中成型並轉移第一射。這些描述彼此重疊；它們並非互相競爭的材料類別。Avient 為其 GLS TPE 列出嵌件、多射以及轉盤或滑台等配置。
記錄擬採用的路線、基材圖面版次、確切的樹脂牌號與添加劑、模穴識別與裝載方式。對於另行成型的嵌件，也應記錄第一射的批次與裝載時的狀態。材料相容性需要另行審查；嵌件正確就位不代表黏接已經合格。
2. 區分定位面與支撐面
在剖視圖上，辨識決定嵌件位置的特徵，以及在充填期間支撐嵌件的表面。標出外露的肋、中空區域與薄壁區段以供審查。Avient 的設計指南說明，未受支撐的塑膠嵌件可能在 TPE 射出壓力下變形；嵌件位移也可能產生毛邊。這是設計審查的理由，並非預測每個嵌件都會失敗。
請模具團隊展示預定的受力路徑，並說明哪些區域仍未受支撐。記錄支撐是否會在可見表面留下痕跡、干擾功能特徵或使脫模複雜化。當進料基材尺寸變異時，應事先約定如何評估該變異，而非只核對單一名目 CAD 模型。
3. 界定封膠邊界
封膠（shut-off）是模具與基材的接觸邊界，用來讓第二種材料不進入選定區域。它必須與基材形狀及排氣配置一同審查。Avient 的零件設計指引討論了針對界定的 TPE 邊界所做的封膠以及毛邊控制。
在同一圖面版次上標出包覆成型區、禁止材料進入的區域與過渡線。辨識接觸面、任何需要驗收的可見接觸痕跡，以及影響閉合的各項尺寸。詢問第一射的收縮、凹陷或尺寸變異可能如何改變接觸。與模具及材料團隊事先約定專案特定的閉合與排氣細節；不要將供應商的範例過盈量或排氣尺寸複製到無關的材料與零件上。
4. 在評估成品之前先記錄就位狀況
使用核准的設備程序，事先約定團隊如何在試模前確認嵌件方向、完全就位與模穴識別。定位照片或標註過的剖面圖可讓預定位置更容易討論。它不能取代經驗證的裝載檢查。
對於每一件受審查的試模樣品，應將基材批次、模穴、裝載方式與適用的圖面版次，連同所記錄的製程條件一併保留。若基材是在溫熱狀態下轉移，應記錄相關的轉移條件。Avient 的加工指引指出，第一射需要足夠強度以抵抗第二射而不重新熔融或變形；適當條件取決於實際牌號與製程。
5. 保持三項驗收問題各自獨立
位置：基材與包覆成型區是否保持在約定的尺寸要求之內？
邊界：過渡區與禁止材料進入的區域是否符合約定的外觀與毛邊準則？
黏合：材料界面是否通過指定的黏合或功能測試？
為每項結果指派樣品 ID 與證據。當出現缺陷時，先比對嵌件狀態、位置、支撐與封膠證據，再下結論認為樹脂是原因。Avient 的疑難排解指引將模具配合、封膠設計與基材收縮列為可能的毛邊成因，並將支撐不足列為中空基材可能受損的成因之一。
一份可直接複製的審查記錄
為每一項定位特徵、支撐區域與封膠區段各建立一列。使用下列欄位：特徵 ID；圖面版次；預定接觸或支撐；進料基材狀態與尺寸範圍；試模樣品與模穴；驗收要求；觀察或量測值；負責審查人；待處理行動與結案證據。
例如，一個可見的過渡區可以分別列出容許毛邊、容許接觸痕跡與量測方法等項目。將不明的需求保持為待處理並指派負責人。不要因為照片看起來可接受就標記為核准，也不要將黏合結果當作尺寸核准。
將證據帶入模具討論
為模具審查準備基材與成品的 CAD、受控圖面、材料牌號、擬採用的路線、裝載資訊與驗收要求。Jump Mould 的雙色模具型錄為多材料模具討論提供範例；專案可行性與擬採用的嵌件裝載配置仍需依實際零件進行審查。
封面圖片：來自 Jump Mould 型錄的模具照片。它並非嵌件定位圖，也不是已完成試模的證據。
關於材料界面的問題，另請參閱我們的 TPE 包覆成型黏合檢查清單：https://www.jumpmould.com/journal/tpe-overmolding-adhesion-checklist?lang=zh-Hant
如需專案討論，請使用 https://www.jumpmould.com/contact?lang=zh-Hant，或將目前的圖面版次與未結審查項目寄至 sales@jumpmould.com。
技術參考資料
以下 Avient 文件涉及其 GLS TPE 包覆成型指引。其範例與數值設定並非通用規格。查核日期 2026 年 10 月 5 日。
Overmolding Design Guide, “Mold Layout and Support”（PDF 第 12 頁）：https://www.avient.com/sites/default/files/2020-10/tpe-overmold-design-guide.pdf
Overmolding: Part Design, “Shut-Off Design”：https://www.avient.com/resources/knowledge-base/article/overmolding-part-design
Overmolding: Processing, “Machine Selection” and “Substrate Temperature”：https://www.avient.com/resources/knowledge-base/article/overmolding-processing
Overmolding: Troubleshooting, flash and hollow-substrate observations：https://www.avient.com/resources/knowledge-base/article/overmolding-troubleshooting
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